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本发明属于半导体技术领域，提供了一种金刚石芯片及其制备方法，包括层叠设置的散热基板、第一共晶焊层、金刚石散热层、第二共晶焊层以及芯片，共晶焊层与所述金刚石散热层之间设置金属化层。通过金刚石的选择、表面处理及表面清洗检查，放入溅射设备中镀金属...
该专利属于化合积电（泉州）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过化合积电（泉州）半导体科技有限公司授权不得商用。

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