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本技术属于半导体电镀设备领域,特别是一种高速电镀生产线用的钢带夹紧器,包括夹紧座、第一限位块和第二限位块,在夹紧座设置夹紧槽,在夹紧槽内设置与钢带上的定位孔相对应的定位针,在夹紧槽的中间设置纵向凹槽,在纵向凹槽内设置铜块,铜块的上端面与夹紧...该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。
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本技术属于半导体电镀设备领域,特别是一种高速电镀生产线用的钢带夹紧器,包括夹紧座、第一限位块和第二限位块,在夹紧座设置夹紧槽,在夹紧槽内设置与钢带上的定位孔相对应的定位针,在夹紧槽的中间设置纵向凹槽,在纵向凹槽内设置铜块,铜块的上端面与夹紧...