温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种混合弱监督的晶圆SEM缺陷分割方法和系统，属于集成电路制造领域。收集晶圆SEM图像数据集并标注标签；采用ROI图像获取模块生成晶圆SEM图像对应的ROI图像，识别晶圆SEM图像中的关键区域；根据关键区域对晶圆SEM图像进行裁...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。