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本发明公开了一种功率半导体器件封装可靠性与动态特性批量测试电路及方法、装置。本发明通过在导通损耗的基础上叠加可调节的开关损耗以加热功率器件达到所需温度波动，这样更贴近实际运行工况，可以不改变功率器件失效机理的前提下有效减小功率循环测试电流；...
该专利属于中国矿业大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国矿业大学授权不得商用。

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