下载半导体粒子的制造方法的技术资料

文档序号:4145541

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体粒子的制造方法,其包括以下工序:对含有半导体粉末的原料实施造粒操作,从而制造规定质量的细粒的工序;将所述细粒加热以使所述细粒内的半导体粉末熔融,并使熔融的各粉末熔合,由此形成球状的熔融体的工序;以及将所述球状的熔融体冷却以使其凝固...
该专利属于珂琳21风险投资株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过珂琳21风险投资株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。