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本发明涉及真空玻璃封接技术领域，公开了一种金属浆料在制备真空玻璃的金属化层中的应用，所述金属浆料由混合银粉、玻璃粉、有机溶剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂混合而成；所述混合银粉的粒度D50为1μm～2μm；所述金属浆料随机取样检测所得电导率的...
该专利属于四川英诺维新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川英诺维新材料科技有限公司授权不得商用。

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