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本发明涉及表面保护膜。本发明提供一种适合于在具有聚酯类基材的同时一并实现良好的手撕性和高再加工性的表面保护膜。本发明的表面保护膜(X)具有包含作为透明基材的基材(11)和粘合剂层(12)的层叠结构。基材(11)是具有75μm以上的厚度的基材...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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