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一种封装方法及封装结构，封装结构包括：底部基板，包括键合面；器件芯片，包括相对的第一面和第二面，第一面键合于键合面上并与底部基板电连接；顶部基板，键合于器件芯片的第二面上，并与器件芯片电连接；第一互连结构，位于器件芯片侧部底部基板和顶部基板...
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