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本技术涉及一种传感器自动预压合装置，包括机架；转盘机构，设于机架上端；转盘机构用以控制产品在铜套上料工位、传感器上料工位、套盖工位、压合工位和下料工位之间轮转；铜套上料机构，位于铜套上料工位，用以将铜套移送到转盘机构；传感器上料机构，位于传...
该专利属于东莞市东和电子制程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市东和电子制程有限公司授权不得商用。

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