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本申请实施例提供了一种半导体结构、半导体器件、电子设备及晶圆键合方法，晶圆键合方法包括：提供待键合的两个晶圆，每个晶圆包括衬底，两个衬底中至少一者的第一侧设有器件功能层；在两个晶圆上分别形成金属键合层，金属键合层设置在衬底的第一侧；在带金属...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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