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本技术公开的属于顶针结构技术领域，具体为一种新型顶针结构，包括壳体，壳体的顶壁设置有连通壳体内腔的开口，壳体的内腔升降设置有顶柱，壳体的内腔设置有驱动组件，驱动组件带动顶柱通过开口探出壳体内腔，驱动组件包括有锁止顶柱位置的自锁装置；自锁装置...
该专利属于日荣半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日荣半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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