温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供基于乙烯基芳族嵌段共聚物的压敏粘合剂组合物，以及将压敏粘合剂组合物施用在欲封装的电子装置区域之上或周围。...
该专利属于蒂萨公司所有，仅供学习研究参考，未经过蒂萨公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。