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本技术公开了一种温度传感器，包括防护壳、热敏电阻以及底盖。防护壳与热敏电阻之间设有环氧树脂材质的防水层，防水层的外表面与防护壳的内壁贴合，热敏电阻的顶面与侧面与防水层的内壁贴合。热敏电阻的底面与底盖的凸台贴合，凸台上设有一对凹槽，凹槽内均设...
该专利属于广东高赞电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东高赞电子有限公司授权不得商用。

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