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一种封装结构以及封装方法，封装方法包括：提供多个晶圆，包括第一晶圆和第二晶圆；每个晶圆包括基底和位于所述基底上的介质层，所述介质层露出的表面为键合面；所述晶圆包括键合区，所述键合区包括第一区域和环绕所述第一区域的第二区域；所述介质层中形成有...
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