下载在多晶SiC载体衬底上包括有用单晶SiC层的复合结构以及用于制造所述结构的方法的技术资料

文档序号:41386337

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本发明涉及一种制造包括置于多晶碳化硅载体衬底上的单晶碳化硅的有用层的复合结构的方法,方法包括:a)提供由多晶碳化硅制成的初始衬底的步骤,初始衬底具有正面并且在所述正面的平面中包括平均尺寸大于0.5μm的晶粒;b)在初始衬底上形成由多晶碳化硅...
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