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本发明公开了一种高强度抗折弯抗老化导热硅胶垫片及其制备方法，所述导热硅胶垫片包含按质量份数计的以下组分：乙烯基MQ树脂5‑15份、高粘度乙烯基聚二甲基硅油2‑8份、低粘度乙烯基聚二甲基硅油4‑10份、十六烷基三甲氧基硅烷0.5‑2份、含氢硅...
该专利属于苏州阳池科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州阳池科技有限公司授权不得商用。

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