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本发明公开了一种超疏水表面改性和电化学蚀刻联用制备多孔铜箔的方法及应用。所述方法包括：以低表面能修饰剂对表面具有微纳结构的铜箔进行修饰，得到超疏水铜箔；以其作为阳极，并与阴极、络合物电解液共同构建电化学体系，所述络合物电解液中所含络合剂包括...
该专利属于中国科学院青海盐湖研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院青海盐湖研究所授权不得商用。

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