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本技术公开了一种复合加固型电路板，设置有双层或者多层复合的电路板本体；包括：嵌套销，贯穿连接于所述电路板本体的外表面，且上侧电路板本体的外表面侧边安装有内卡件，并且下侧电路板本体的外表面侧边安装有外卡件，同时外卡件卡合在上侧电路板本体的上表...
该专利属于深圳市九和咏精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市九和咏精密电路有限公司授权不得商用。

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