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本技术公开了一种鞋子的降温流体结构，包括鞋垫和鞋中底，鞋中底顶壁连接有导热片，鞋垫顶壁覆盖有导热材料层，导热材料层上连接有延伸部，延伸部覆盖于鞋垫底壁，延伸部与导热片接触，鞋中底上放置有压力囊和相变材料容纳器，相变材料容纳器内容纳有相变材料...
该专利属于武汉迈开腿科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉迈开腿科技有限公司授权不得商用。

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