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本技术公开了一种通配型宽频微带功分器,包括安装底板,所述安装底板的两侧固定连接有安装片,所述安装片的内部设置有安装孔,所述安装底板的内部设置有预留凹槽,所述预留凹槽的内部安装有功分器主体,所述功分器主体的顶端固定连接有输入接头,所述功分器主...该专利属于慈溪市志得通信科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过慈溪市志得通信科技有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种通配型宽频微带功分器,包括安装底板,所述安装底板的两侧固定连接有安装片,所述安装片的内部设置有安装孔,所述安装底板的内部设置有预留凹槽,所述预留凹槽的内部安装有功分器主体,所述功分器主体的顶端固定连接有输入接头,所述功分器主...