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本技术涉及一种外置显卡配硬盘盒的设备，包括：第一温度传感器、显卡设备、第二温度传感器、硬盘、主控芯片、TYPE‑C公头和RAM核心电路；RAM核心电路分别与TYPE‑C公头、主控芯片、第一温度传感器、第二温度传感器、硬盘和显卡设备相连；显卡...
该专利属于广州日灏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州日灏电子科技有限公司授权不得商用。

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