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本技术涉及线路板喷锡技术领域，具体为一种线路板生产的无铅喷锡装置，包括放置板，所述放置板的底部固定连接有四个移动组件，所述放置板的顶部固定连接有一个喷锡装置壳体，所述喷锡装置壳体的两侧均固定连接有一个喷锡组件，所述喷锡装置壳体的内部设置有一...
该专利属于中山市康迪斯威科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市康迪斯威科技有限公司授权不得商用。

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