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一种半导体装置具备焊区电极（１０１）。焊区电极的主电极层的平面形状是从由大致圆形、大致椭圆形、至少１个内角比９０°大的大致多角形和对至少一个角部进行倒角或作成园角的大致多角形的组合构成的组中选出的平面形状。主电极层经连接孔（２５１）与位于下...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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