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本发明公开了以多晶Cu作为基体的复合材料分子动力学模拟方法，该方法包括：一、建立N i@SWCNT/Cu复合材料的分子动力学模型；二、对分子动力学模型进行拉伸、压缩和摩擦性能测试；三、对分子动力学模型进行拉伸、压缩和摩擦性能测试；四、对分子...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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