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本发明公开一种6000A压接式半导体器件的功率循环试验系统及方法,属于功率半导体器件可靠性测试技术领域。所述功率循环试验系统包括:功率循环试验装置、半导体开关组、模温机和至少一个功率循环夹具;所述功率循环试验装置包括:6000A直流电源和控...该专利属于北京华电天德资产经营有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京华电天德资产经营有限公司授权不得商用。
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