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本技术公开了一种便于检修的电源管理IC芯片,包括芯片主体;芯片主体的外侧固定安装有防护机构,防护机构的内壁固定安装有辅助机构,芯片主体穿过防护机构的两侧固定安装有多组连接机构,防护机构包括固定框、防护层和隔网,芯片主体的外侧固定安装有固定框...该专利属于深圳市远大金宁电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市远大金宁电子有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种便于检修的电源管理IC芯片,包括芯片主体;芯片主体的外侧固定安装有防护机构,防护机构的内壁固定安装有辅助机构,芯片主体穿过防护机构的两侧固定安装有多组连接机构,防护机构包括固定框、防护层和隔网,芯片主体的外侧固定安装有固定框...