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本发明提供一种半导体激光装置。在该半导体激光装置中，第一引线具有在表面上经由子固定部件搭载半导体激光元件的搭载部以及与该搭载部连接并延伸的引线部。在将从半导体激光元件射出主光束的方向定义为前方，将相对于该前方垂直且与搭载部的表面平行的方向定...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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