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本技术涉及一种照明设备，具体是一种超薄宽面LED灯带，包括灯带基板、LED晶片、电子元器件以及第一保护胶，多组LED晶片固定安装在灯带基板上，与灯带基板上的基板线路层电性连接，电子元器件固定安装在灯带基板上，与灯带基板上的基板线路层电性连接...
该专利属于深圳市欣上科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欣上科技有限公司授权不得商用。

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