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本公开涉及一种大规模制造温度传感器(11a、11b)的方法，该方法包括：‑组装或接收所述温度传感器(11a、11b)，其中，单个标识符(21)与温度传感器(11a、11b)中的每一个相关联；‑将所述温度传感器(11a、11b)浸入到具有预定...
该专利属于卡姆鲁普股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡姆鲁普股份有限公司授权不得商用。

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