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本申请涉及超声探头技术的领域，尤其涉及一种多段式低温升聚焦超声探头，其包括外壳，外壳内部设置有PCB板，PCB板上连接有电缆，外壳的前端连接有第一透镜和第二透镜，第二透镜位于第一透镜的外侧，第一透镜为高声速的高导热材料，第二透镜为低声速的高...
该专利属于无锡迈普科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡迈普科技有限公司授权不得商用。

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