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本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于版本管理的芯片联合仿真系统，包括硬件子系统、软件子系统以及与硬件子系统和软件子系统相连的同步模块；所述硬件子系统包括第一版本管理工具，所述第一版本管理工具中包括第一主仓和第二从仓；所述软件子系统包括第...
该专利属于沐曦集成电路（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沐曦集成电路（上海）有限公司授权不得商用。

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