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本发明公开了一种基于温度场重建法的多芯片并联模块快速热建模方法，本发明方法结合了传热理论等先验物理知识与有限元仿真数据集，搭建了热场重建的框架，提取出了热场重建的关键参量，通过有限的计算进行拟合，实现了较高的预测精度。...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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