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增强抗单粒子栅穿性能的功率半导体器件制造技术
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文档序号:41289734
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本发明涉及功率半导体技术领域,特别是涉及一种增强抗单粒子栅穿性能的功率半导体器件,包括漏极金属层以及堆叠在所述漏极金属层上的重掺杂第一导电类型衬底层和轻掺杂第一导电类型漂移区,所述轻掺杂第一导电类型漂移区上设置有第一导电类型传导区域,所述第...
该专利属于重庆大学所有,仅供学习研究参考,未经过重庆大学授权不得商用。
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