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本技术公开了一种电源用多层电路板，包括上下排列的多层导电线路层，上下两个相邻的导电线路层之间设置有绝缘层，且多个导电线路层相对应的位置均固定有接电环，上下对应的多个接电环之间通过导电柱进行穿引连接，接电环的中心开设有穿引孔，且位于穿引孔的内...
该专利属于深圳市中络电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中络电子有限公司授权不得商用。

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