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一种带通孔的AMB陶瓷覆铜板，包括陶瓷基板、分别设置在陶瓷基板上下两端的两铜层、设置在陶瓷基板与铜层之间的焊料层和设置在陶瓷基板中导通两铜层的导通机构，所述导通机构包括设置在陶瓷基板中的铜柱和分别设置在铜柱上下两端与相对铜层连接的两银铜焊片...
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