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本技术涉及一种全纸质电器包装,包括外箱、上盖、底座及四个纸柱,所述底座放置在所述外箱内底部,电器的底部卡接在所述底座,所述上盖设于电器的顶部,四个所述纸柱分别贴紧设置在电器的四条侧棱上,所述纸柱的顶部与所述上盖插接,所述纸柱的底部与所述底座...该专利属于苏州美盈森环保科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州美盈森环保科技有限公司授权不得商用。
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本技术涉及一种全纸质电器包装,包括外箱、上盖、底座及四个纸柱,所述底座放置在所述外箱内底部,电器的底部卡接在所述底座,所述上盖设于电器的顶部,四个所述纸柱分别贴紧设置在电器的四条侧棱上,所述纸柱的顶部与所述上盖插接,所述纸柱的底部与所述底座...