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本技术公开了带有温度补偿功能的热转印控制主板，属于控制主板技术领域，包括安装板、热转印控制主板主体和运行电路，所述安装板的顶部一侧安装有热转印控制主板主体，且热转印控制主板主体的运行电路上并联有至少两组等距的电容器，且电容器分为正温度系数和...
该专利属于上海泛庭机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海泛庭机械设备有限公司授权不得商用。

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