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北京时域通科技有限公司
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一种数字化土壤水分温度传感器制造技术
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文档序号:4127780
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本实用新型涉及一种数字化土壤水分温度传感器,包括外壳、电路板、探针和连接线,外壳内套置电路板,外壳左端连接连接线,外壳右端固定探针,探针内设置热敏电阻;所述电路板上设置晶体振荡器,晶体振荡器通过两级放大器连接测量电路,测量电路连接探针;所述...
该专利属于北京时域通科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京时域通科技有限公司授权不得商用。
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