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本技术涉及二极管加工技术领域，且公开了一种发光二极管加工划片装置，包括工作台，工作台上设置有集水槽架，工作台上设置有划片设备，工作台上设置有固定架，固定架上设置有清理装置，清理装置上设置有维护装置，清理装置包括：电机，电机固定连接在固定架的...
该专利属于深圳市联冀电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联冀电子有限公司授权不得商用。

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