温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及功率模块封装技术领域，公开了一种基于气液相变散热的无衬底功率模块封装结构。包括蒸发端铜块、热管蒸发端通道、热管绝缘连接器、热管冷凝端通道和冷凝端铜块；蒸发端铜块和冷凝端铜块均为一侧设有盲孔的块状部件；热管蒸发端通道封闭的一端紧密插...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。