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本申请涉及半导体材料的精加工领域，提供一种半导体器件加工用金刚石微粉及其制备方法和用途，所述制备方法包括以下步骤：S1、提供金刚石物料作为原料；S2、粉碎处理所述金刚石物料；S3、分级所述粉碎处理后的金刚石物料。本申请创造性地提出了一种新型...
该专利属于上海昌润极锐超硬材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海昌润极锐超硬材料有限公司授权不得商用。

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