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本发明公开了一种柔性电路板激光切割方法及其柔性电路板，其中柔性电路板激光切割方法包括如下步骤：对所述柔性电路板进行机械加工处理以形成若干孔状部，其中每个所述孔状部位于所述金手指的相邻两个铜条之间；按照预设的激光切割线对所述柔性电路板进行激光...
该专利属于深圳嘉立创科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳嘉立创科技集团股份有限公司授权不得商用。

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