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化学机械抛光组合物及其相关方法技术
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文档序号:4125491
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本发明揭示了一种用来对包含非铁金属的图案化半导体晶片进行化学机械抛光的化学机械抛光组合物。该化学机械抛光组合物包含非铁金属的抑制剂,聚(乙二醇)甲醚(甲基)丙烯酸酯和1-乙烯基咪唑的共聚物,和水。...
该专利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司授权不得商用。
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