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本发明公开了一种低温半导体复合制冷系统，包括：冷端，第一电极，P型复合热电元件，N型复合热电元件，第二电极，第三电极，热端，热沉；所述P型复合热电元件设置在所述第一电极的下表面，所述P型复合热电元件中设置有超导材料层；所述N型复合热电元件，...
该专利属于中国科学院理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院理化技术研究所授权不得商用。

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