下载用于3D-IC低温键合的共电镀Sn-Bi合金焊料的技术资料

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将试剂A、B、C添加到电解液中,用于共沉积锡铋合金(Sn‑Bi)。试剂A是较大的酸性分子,可与Bi<supgt;3+</supgt;离子结合,而试剂B是小分子,可在试剂A分子之间的空间中与Bi<supgt;3+</s...
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