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本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及基于电子辅料加工下的材料切片方法及系统，包括：根据目标像素点与八邻域中的像素点之间的灰度差异，获得目标像素点的所有待分析方向，根据目标像素点的每个待分析方向上相邻像素点之间的灰度差异，获得目标像素点的包容...
该专利属于深圳市众翔奕精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市众翔奕精密科技有限公司授权不得商用。

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