温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种金属层断裂的测试结构，包括：顶层金属层包括多个间隔的顶层金属线，之间通过介质层隔开；次顶层金属层位于顶层金属层的下方，包括多个间隔的次顶层金属线，之间通过介质层隔开，多个次顶层金属线依次通过连接线连接在一起；第一金属焊盘和第...
该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。