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壳体结构制造技术
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文档序号:4125062
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本发明公开了一种壳体结构,设置有一电路板,该电路板具有至少一电子组件,且该电子组件的一侧面与该电路板之间具有一间隙,该壳体结构包含有:一本体,该电路板设置于该本体上;以及,一散热板,设置于该本体与该电路板之间,该散热板具有至少一热传导部,该...
该专利属于英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达股份有限公司授权不得商用。
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