温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的粘合片(10)为光学粘合片。在下述的低速剥离试验中，粘合片(10)具有5N/20mm以上的剥离强度F1，所述低速剥离试验为：将粘合片(10)与玻璃板贴合并且其后对所得物在50℃、0.5MPa和15分钟的条件下进行加热加压处理，然后，...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。