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本技术提供一种颗粒药物封装设备，包括底座，所述底座表面上安装有输送带，且输送带的尾端顶部固定有安装架，所述安装架的底部两侧对称设有挤压板，所述底座位于安装架前端的顶部设有加热组件，所述加热组件包括包裹框，所述包裹框两侧滑动插接有移动框，相对...
该专利属于武汉名实药业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉名实药业股份有限公司授权不得商用。

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